一、.原材料的质量特别是灯珠的质量
ｌｅｄ灯珠的质量好坏关系到；封装技能 金线 胶水 分光技能 烘烤技能 还有芯片原资料的质量等这些都会影响到ｌｅｄ灯珠的质量。要找质量好的，我主张你找一些品牌的公司，例如有 日亚 统佳 科瑞 欧司朗 等在ｌｅｄ灯珠这一块做得都很有优势。详细信息你能够在网上搜。
1、ＬＥＤ灯珠的品质只要看一致性 光衰 和效应
ｌｅｄ结温就是：ＬＥＤ的根本构造是一个半导体的Ｐ—Ｎ结。试验指出，当电流流过ＬＥＤ元件时，Ｐ—Ｎ结的温度将上升，严格含义上说，就把Ｐ—Ｎ结区的温度界说为ＬＥＤ的结温。通常因为元件芯片均具有很小的尺度，因而咱们也可把ＬＥＤ芯片的温度视之为结温。
２、ＬＥＤ结温发生的缘由是什么？
在ＬＥＤ作业时，可存在以下五种状况促进结温不一样程度的上升：
ａ、元件不良的电极构造，视窗层衬底或结区的资料以及导电银胶等均存在必定的电阻值，这些电阻彼此垒加，构成LED元件的串联电阻。当电流流过Ｐ—Ｎ结时，同时也会流过这些电阻，然后发生焦耳热，引致芯片温度或结温的升高。
ｂ、因为Ｐ—Ｎ结不可能极点完美，元件的注人功率不会达到１００％，也即是说，在ＬＥＤ作业时除Ｐ区向Ｎ区写入电荷（空穴）外，Ｎ区也会向Ｐ区注人电荷 （电子），通常状况下，后一类的电荷注人不会发生光电效应，而以发热的形式耗费掉了。即便有用的那有些写入电荷，也不会悉数成为光，有一有些与结区的杂质或缺点相结合，终究也会成为热。
ｃ、实践证明，出光功率的约束是致使ＬＥＤ结温升高的首要缘由。当前，领先的资料成长与元件制作技术已能使ＬＥＤ极大多数输入电能变换成光辐射能，但是因为ＬＥＤ芯片资料与周围介质比较，具有大得多的折射系数，致使芯片内部发生的极大有些光子（＞９０％）无法顺利地溢出介面，而在芯片与介质介面发生全反射，回来芯片内部并经过屡次内部反射终究被芯片资料或衬底吸收，并以晶格振动的形式成为热，促进结温升高。
ｄ、明显，ＬＥＤ元件的热流失才干是决定结温凹凸的又一个要害条件。散热才干强时，结温下降，反之，散热才干差时结温将上升。因为环氧胶是低热导资料，因而Ｐ—Ｎ结处发生的热量很难经过通明环氧向上散发到环境中去，大有些热量经过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层， ＰＣＢ与热沉向下发散。明显，相关资料的导热才干将直接影响元件的热流失功率。一个普通型的ＬＥＤ，从Ｐ—Ｎ结区到环境温度的总热阻在３００到 ６００℃／ｗ之间，对于一个具有杰出构造的功率型ＬＥＤ元件，其总热阻约为１５到３０℃ ／ｗ。无穷的热阻区别表明普通型ＬＥＤ元件只能在很小的输入功率条件下，才干正常地作业，而功率型元件的耗散功率可大到瓦级甚至更高。
３、ＬＥＤ结温怎么下降？
ａ、削减ＬＥＤ自身的热阻；
ｂ、杰出的二次散热组织；
ｃ、削减ＬＥＤ与二次散热组织装置介面之间的热阻；
ｄ、操控额定输入功率；
ｅ、下降环境温度 ＬＥＤ的输入功率是元件热效应的仅有来源，能量的一有些成为了辐射光能，其余有些终究均成为了热，然后抬升了元件的温度。明显，减小ＬＥＤ温升效应的首要办法，一是设法进步元件的电光变换功率（又称外量子功率），使尽可能多的输入功率转成为光能，另一个重要的路径是设法进步元件的热流失才干，使结温发生的热，经过各种路径散发到周围环境中去。
二、生产过程中的静电控制
１。刺晶，刺晶笔与支架间的冲压，支架与点胶机的冲突。
２。灌胶。胶体与模具间的冲突，（胶体自身的稠与稀对静电压的巨细有无影响有待断定）
３。脱膜，支架与模具的剥离，
４。切角，高速冲切时有很大的静电，信任有兄弟遇到过切角时灯会这的状况。当然，接地后的冲切机就不会呈现这种状况了。
５。分光分色，这里是静电发生相对较大的工序，在分光机里振动分色时，能发生高至七八千伏的静电压（本人在长裕现场测验过，如今长裕分光机上用的就是我们的商品）。现有一些分光机，分光时的电压通过离子风机吹过后还有残余电压高达四五百伏，关于白光灯来说，几十伏就击穿了，所以这一块的静电疑问很严重。曾经长裕的分光机振动后电压有三百七十多伏，大钜分光机振动后电压为四百六十伏摆布，有时会到达五百伏。（这些都是现场测的数据）
６。包装，在分光分色后，据我所知是分光机下面有几排盒子，拿出来后倒出包装，此刻倒出来的商品静电很低，但在倒入包装袋时会有一些静电，（我现场测的有四十多伏，车间不一样成果会有差距）。商品在袋内会有不可避免的振动／磕碰。我现场测验屡次，静电压可达三百伏，此刻如果包装袋防静电效果不够好的话，袋内制品灯能够直接变成死灯，
７。防水盒与ＬＥＤ盒（就是一串三个灯的那种）我去的一些公司防水盒都是堆压在一起的，随意测几个，二千三百伏静电！！！！！恐惧吧，把灯装入防水盒后测了下灯盒的静电，二百多伏。
三、焊接时候的温度控制
１、焊接温度在２６０摆布，时刻控制在３Ｓ以内，焊接点离胶体底部在３。５ＭＭ以上，电烙铁一定要接地。
２、焊接时最佳先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。
３、请务带电焊接ＬＥＤ。
４、通电的情况下，防止在８０以上高温工作，如有高温工作一定要做好散热。
５、防静电：
（１）一切与蓝、绿、白、紫ＬＥＤ相关工作人员一定要做好防静电办法，如：带静电环、穿静电衣、静电鞋。
（２）带有线静电环时，静电环一定要接地，而且地线与市地线电位差不超越５Ｖ或者阻抗不超越２５欧。
（３）工作机台及工作桌面均需加装地线。
６、运用ＬＥＤ时电流最佳不要超越２０ＭＡ，最佳运用１５——１８ＭＡ的电流。
７、装置ＬＥＤ时，主张用导套定位，必须不要在引脚变形的情况下装置。
８、在焊接温度回到正常曾经，应防止ＬＥＤ遭到任何轰动或外力。
９、如需清洗ＬＥＤ，主张用超声波明晰ＬＥＤ，如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替，但清洗时刻不要超越一分钟。
注：勿用有机溶剂（如丙酮、天那水）清洗或擦洗ＬＥＤ胶体。
形成发光不正常或胶体内部决裂，致使ＬＥＤ内部金线与晶片过接损坏。
１０、ＬＥＤ在弯脚或折脚时请不要离胶体太近，应与胶体坚持３ＭＭ以上间隔，不然会使ＬＥＤ胶体里边支架与金线别离，管脚在同一处的折叠次数不能超越三此，弯脚弯成９０，再回到原方位一次。
四、外壳漏电测试
用数字万用表可以用二极管档位测验外壳和输入端之间是否短路。短路了必定漏电。这种测验办法不适合大批量的测验。由于有时候短路了，你表笔或许插头没触摸好，测验成果就会禁绝。测验漏电可以用高压测验仪器测验漏电流。
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